Katlanabilir telefonların trendi yükseliyor. Bunda üreticilerin daha işlevsel modeller sunması oldukça etkili. Örneğin Samsung, yeni nesil telefonu Galaxy Z Fold3 ile S Pen kalemine destek vermeye başladı. Ayrıca ekran altı kamera teknolojisi de yine bu modelde kullanıldı. Huawei ise içe doğru katlanabilen Huawei Mate X2 ile tasarımını sağlamlaştırdı. Fakat şimdi Huawei'den gelecek yeni katlanabilir akıllı telefon hakkında elimize ulaşan yeni bilgiler var.
Son haberlere göre bir menteşe tedarikçisi, bir müşterisi için yeni bir menteşe tipinin seri üretimine başladı. İsmi verilmemiş olmasına rağmen, söz konusu akıllı telefon üreticisinin Huawei olduğu düşünülüyor. Şirketin bir sonraki katlanabilir telefonunun yeni nesil menteşe tasarımına sahip olacağı öne sürülüyor.
Yeni basitleştirilmiş menteşenin daha az parça kullandığı ve daha ucuz olduğu söyleniyor.
Huawei'nin yeni menteşe sistemini kullanacak telefonu, muhtemelen daha önce de gündeme gelen ve Galaxy Z Flip3'e rakip olacağı söylenen dikey katlanabilir bir telefon olacak.