Samsung, LPDDR5 UFS veya uMCP, çoklu çip paketi adı verilen en yeni bellek çözümünü tanıttı. Bu çözümde şirket LPDDR5 RAM ve UFS 3.1 NAND flash’ı tek bir yonga üzerinde paketliyor. Böylece orta sınıf bir yonga setine sahip akıllı telefonda amiral gemisi düzeyinde performans sunmayı vaat ediyor.
Samsung’un Bellek Ürün Planlama Ekibi Başkan Yardımcısı Young-soo Sohn, Samsung’un LPDDR5 uMCP’sinin tüketicilerin “daha düşük seviyeli cihazlarda bile kesintisiz akış, oyun ve karma gerçeklik deneyimlerinin keyfini çıkarmasını” sağlayacağını söyledi. Çip, basitleştirilmiş iç mimari sayesinde üreticilerin telefonlarını daha ucuz ve daha hızlı hale getirmelerini sağlayacak.
Samsung, DRAM performansında %50 artış olduğunu söylüyor. NAND flash performansı ise LPDDR4H tabanlı UFS 2.2 depolama ile karşılaştırıldığında 1,5 GB/sn’den 3 GB/sn’ye iki katına çıkarıldı. Çip yalnızca 11,5 x 13 mm ölçülerinde ve diğer dahili parçalar için daha fazla alan yaratacak. Samsung, üretici gereksinimlerine göre farklı kapasiteleri uyarlayabilecek. DRAM, 6GB ile 12GB arasında herhangi bir yerde olabilirken, depolama alanı 128GB ile 512GB arasında değişecek. Birkaç akıllı telefon üreticisiyle yapılan testler tamamlandı ve Samsung, uMCP’li telefonları bu ayın başlarında getirmeyi bekliyor.