Nikkei Asia'da yer alan haberde konu hakkında bilgi sahibi kaynakların Apple ve Intel'in TSMC'nin 3 nanometrelik üretim teknolojisini kendi çip tasarımlarıyla test ettiklerini söylediği bilgisi yer aldı.
Haberde ayrıca bu çiplerin önümüzdeki yılın ikinci yarısında piyasaya sürülmesinin beklendiği ifade edildi.
(Reuters)