Snapdragon 670, şu an piyasada bulunan Snapdragon 660'ın yerine geçecek be onun gibi CPU çekirdeği yapısı olarak big.LITTLE kurulumuna sahip olacak. 660'tan farklı olarak 4 düşük seviyeli ve 4 yüksek seviyeli çekirdek yerine, 670 ili yüksek seviye Kyro 300 Gold yapısına sahip Cortex A-75 çekirdeğe ve altı düşük seviyeli Kyro 300 Silver, Cortex A-55 çekirdeğe sahip olacak.
Yeni SoC, 32KB L1 önbellek, 128KB L2 önbellek ve 1024KB L3 önbellek içeren üç önbellek seviyesi olacak. Önceki sızıntının aksine, GPU bir Adreno 620 olmayacak ancak 615 standart bir saat hızına sahip 430MHz - 650MHz'de 700MHz'e kadar dinamik bir güçle çalışacak ve ekran çözünürlüğünü 2560x1440'a kadar destekleyecek.
Mevcut görüntü sinyali işlemcisi, ikili kamera yapılandırmalarını destekleyecek ancak kameralar için çözünürlük detaylandırılmamış olsa da, Qualcomm'un referans tasarımı 13MP + 23MP sensörleri destekliyor.
Telefon şirketlerinin ne zaman bu çip seti kullanmaya başlayacaği belli değil, ancak Qualcomm'un Snapdragon 670 ile ilgili tüm detayları MWC'de duyurması bekleniyor.